大恒帶你走進電路板灌膠工藝技術

2021-08-26 關注度：

隨著越來越多的企業對電子產品可靠性要求的提高，電路板灌膠已成為生產過程中必不可少的一道工序，其作用是防水，防塵，防腐蝕。我們在走訪客戶的時候，有些客戶對灌膠的工藝、技術和制造等方面比較感興趣，因篇幅所限，現就電路板灌膠流程和優勢進行簡要的闡述。

眾所周知，傳統的人工灌膠操作其特點是產量低、耗時長、容易出錯，因此生產效率低、廢品率高而且難以壓縮人工成本。運用灌膠機來完成灌膠程序就會解決這些難題，其特點是精準、快速、高產能，因為整個灌膠過程是通過預先設定程序來進行的，它運用一只由機械、電氣、控制程序組成的“手”來完成作業，它不會疲勞，不會出錯，也不會鬧情緒，而且“一手”頂“多手”，一臺機器可以完成幾個甚至十幾個工人的工作量，從而達到了提高生產效率、降低廢品率和壓縮成本的目的。

灌膠工藝案例步驟:

1、需灌膠的電腦版

2、需要膠水封入殼體的電路板

3、灌膠步驟1：首先在空殼子里面灌封膠

4、空殼灌滿到三分之一

5、灌膠步驟2：將線路板壓入灌好膠的盒子中

6、灌膠步驟3:將壓入線路板的盒子繼續灌膠

7、將膠水均勻灌平

8、繼續均衡灌入膠水

9、灌滿殼體

10、完成灌膠